切片分析

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切片分析技术对PCB/PCBA的焊接工艺、零部件制造等行业中是重要的分析方法之一。

通常被用作工艺品质异常分析、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。

应用领域有:

  • 集成电子电路
  • 金属/塑料/陶瓷制品业
  • 汽车电子零部件等

评判依据:

  • IPC-TM 650 2.1.1
  • IPC-TM 650-2.2.5
  • IPC A 600
  • IPC A 610等

设备信息

品牌型号 PRESI Mecatome T210
设备特性精密切割机,
适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的精密定位切割,
并可通过金刚石、立方氮化硼、氧化铝、
碳化硅切割片最大限度的减小损伤层深度。
用途切割

MECATOME T210

品牌型号 PRESI Poly'Vac
设备特性真空镶嵌设备,
帮助排除环氧树脂搅拌及收缩固化过程中产生的气泡,
保证树脂对样品孔隙的填充以及对样品边缘的保护,
实现对电子类、热喷涂、铸件、岩矿、陶瓷等热/压力敏感、
多孔、孔隙、易碎、精细样品的完美镶嵌。
用途真空镶嵌

Poly'Vac

品牌型号 PRESI MECATECH 300 SPS
设备特性1500W大功率自动研磨抛光机,
适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。
内置制备方法数据库,可保存多达100种不同材料制备方法。
满足对制样结果一致性和可重现性的要求。
用途研磨抛光

MECATECH 300 SPS

一般条款和条件
欧司朗汽车事业部(昆山)环境可靠性实验室

联系方式:

地址: 江苏省昆山市雄鹰路276号4号楼1F
电子邮箱: Jianbiao.wu@osram.com
联系人: 武先生